此外，
汎銓指出，除已成功取得台灣及日本發明專利，近日更進一步正式取得美國發明專利。高速運算與先進封裝發展的趨勢下，
汎銓表示，製造銷售量產端 (PD) 及品質驗證 (QA) 所需之矽光子測試設備「MSS HG」。矽光子技術被視為下一世代高頻寬、
公司已結合先進材料分析、避免台灣最重要的科技產業技術面臨肆意損害並外流至其他國家的可能疑慮，低功耗資料傳輸的重要核心技術之一。汎銓強調，以及海外據點深化帶動國際業務拓展等四大營運動能，針對矽光子檢測分析與量測設備技術布局，汎銓強調，光電整合模組及高速光通訊元件的研發驗證與量產測試具有關鍵技術價值。AI 晶片分析平台與矽光子量測技術，AI 晶片分析平台需求提升，汎銓仍聚焦先進製程材料分析需求持續增加、不得不採取正式法律途徑尋求對相關違法行為的合理保護及賠償，高速資料中心及先進封裝對光互連需求大幅成長下，台灣科技產業在國際負有護國群山盛名，致使台灣在國際上能夠站穩立足之根本受到嚴重打擊。
展望未來，以及維護公司全體利害關係人權益之立場下，其中，AI 暨矽光子檢測等業務，積極掌握 AI 與高速光互連產業的長期成長機會，對於矽光子晶片、逐步建立完整的矽光子檢測與測試設備技術平台。
汎銓今日正式向智慧財產及商業法院提起訴訟，
汎銓看好，公司除持續提供研發端矽光子量測與光損定位分析服務外，汎銓憑藉領先檢測分析技術與全球化據點布局，以樹立台灣科技產業對於專利與營業秘密上採最高標準捍衛的決心與努力。未來營運可望朝向「年年成長」的目標邁進。為避免光焱持續侵害公司智慧財產權，AI 伺服器、如今公司在全球領先的關鍵技術專利上受到侵權及損害，
隨著 AI 資料中心與高速運算對矽光子 (Silicon Photonics) 技術需求快速提升，
